校園公告 公告主旨 南強工商108學年度電競「硬」實力未來新興產業職業試探課程 發佈日期 2019 年 11 月 06 日 發佈單位 資料組 公告類別 活動競賽 公告等級 活動 點閱次數 484 公告內容 一、課程內容:基礎水冷課程改裝實作與電競滑鼠製作。 二、報名截止日:108年11月6日,16:00止。 三、活動地點:新北市南強高級工商職業學校,實習大樓二樓第一電腦教室。(新北市新店區文化路42號) 四、參加對象:八、九年級國中學生。 五、活動聯絡人:資訊科蘇文楷主任,02-2915-5144#129 相關附件 108學年度電競「硬」實力未來新興產業職業試探課程1 108學年度電競「硬」實力未來新興產業職業試探課程1 檔案名稱檔案大小檔案格式下載南強工商108學年度電競「硬」實力未來新興產業職業試探課程1.pdf2.53 MB新視窗開啟檔案南強工商108學年度電競「硬」實力未來新興產業職業試探課程2.pdf280.79 KB新視窗開啟檔案 南強工商108學年度電競「硬」實力未來新興產業職業試探課程1.pdf南強工商108學年度電競「硬」實力未來新興產業職業試探課程2.pdf 108學年度電競「硬」實力未來新興產業職業試探課程3 108學年度電競「硬」實力未來新興產業職業試探課程3 檔案名稱檔案大小檔案格式下載南強工商108學年度電競「硬」實力未來新興產業職業試探課程3.pdf522.07 KB新視窗開啟檔案 南強工商108學年度電競「硬」實力未來新興產業職業試探課程3.pdf 【2019-11-07】【跨領域】數學×文學寫作工作坊,鼓勵教師參加 【2019-11-06】轉知英語資優班素養導向課程教學評量設計工作坊實施計畫