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校園公告

公告主旨 轉知-2023日本真夏設計創意暨發明展
發佈日期 2023 年 3 月 02 日
發佈單位 訓育組
公告類別 活動競賽
公告等級 活動
點閱次數 319
公告內容

一、「2023日本真夏設計創意暨發明展」將於112年7月6日~7月
8日在東京舉行,這是青年發明家和新銳設計師,促進國際
交流與商業合作的最佳平台,敬邀 貴校師生參賽,請惠予
公告並鼓勵相關人員踴躍參加。
二、即日起報名至112年5月31日止,洽詢專線(02)8772-3898分
機19賴小姐或email至wiipa168@wiipa.org.tw。

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